集濕法物料的輸送、粗研磨及分散于一體，具有應用范圍廣，生產效率高，產品質量高及能耗低等顯著的優(yōu)點，和傳統(tǒng)砂磨機一樣，物料流經(jīng)研磨腔，通過鋯珠的高速剪切、碰撞作用之后，達到納米級研磨效果。兩道集裝式機械密封；碳化硅內筒體，極好的冷卻效果。
應用行業(yè)：
MLCC和半導體新材料，勃姆石、抗氧化劑（蝦青素）、硅碳鋰電池材料，數(shù)碼噴墨，有鮮明色彩和高分辨率的時尚手機、TFT屏或筆記本電腦，納米科技領域，更具光彩的汽車漆，納米級高光敏顏料。
可達到超高轉速：0~8000rpm；
采用動態(tài)分離裝置，無篩網(wǎng)設計；
更小的研磨介質：0.03mm~0.1mm；
改善工藝：可以將300-500微米的物料預研磨至小于100微米
占地面積：高性能泵和小容積的研磨腔組合，實現(xiàn)高密度研磨
提高產能：后續(xù)細磨過程中提高效率
可選操作：PLC和觸摸屏更利于操作，數(shù)據(jù)的調取和整合
| 型號 | LWSP-HN0.4 | LWSP-HN1 | LWSP-HN2 | LWSP-HN5 | LWSP-HN15 | LWSP-HN30 |
| 主機功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容積 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
| 研磨介質 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷卻水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
